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  • 较低的热膨胀系数保证完美贴面
  • 快速高效的操作
  • 不需要氧化烧结
  • 不含碳,适用于激光焊接
  • 适合所有类型的处理方法:
    • remanium® star MD II 研磨盘(8mm到25mm厚)
    • remanium® star 铸锭(每个重6克)
    • remanium® star CL 激光熔融粉末(只适用于Concept Laser)
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